陶瓷涂层是用等离子设备喷涂的。
优点是可以在基体表面之间形成结合强度大于50mpa的致密陶瓷涂层。
缺点是
1.陶瓷涂层很薄，在许多应用中不能满足厚度要求。
2.陶瓷喷涂工艺复杂，影响因素多。
3.陶瓷喷涂技术还存在一定的孔隙率，不能直接用于腐蚀严重的地区。
4.陶瓷涂层抗热震性差，一般不建议在超高温地区使用，因为陶瓷涂层的膨胀系数与基体不同。
常用的等离子体激发频率有三种:40khz等离子体为超声波等离子体，13.56mhz等离子体为射频等离子体，2.45ghz等离子体为微波等离子体。
不同等离子体产生的自偏压不同。超声波等离子体的自偏压在1000v左右，射频等离子体的自偏压在250v左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏。
此外，三种等离子体的机制是不同的。超声波等离子体的反应是物理反应，射频等离子体的反应既是物理反应又是化学反应，微波等离子体的反应是化学反应。
超声波等离子体应用于表面脱胶、毛刺抛光等处理方面；射频等离子体清洗和微波等离子体清洗主要用于半导体生产和应用。
——瓦尔特·塞恩微波源被高效地应用于微波等离子体清洗设备()
激光切割和等离子切割的主要区别是切割厚度的不同，当然还有切割操作成本的不同。等离子切割的优点是可以切割厚板，价格低廉，但是切割的价格面比较粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，价格比等离子切割高。等离子切割的缺点是切割间隙大，3mm左右，等离子最重要的部分是电源。其实等离子的功耗对应激光切割机的激光是很大的。
等离子切割机是一种热切割设备。其主要工作原理是以压缩空气为主体，以高温高速等离子弧为热源，使切割的金属部分熔化，同时熔化的金属被高速气流吹走，形成一条窄缝。等离子切割机可以切割不锈钢、铁、铝、铜等金属材料，切割速度快，狭缝窄，切口平整。等离子切割机一般用于机械和金属结构的建造、安装和维护。
激光切割机利用高功率、高密度的激光束扫描材料表面，可以在短时间内将材料加热到几千甚至几万摄氏度，使材料熔化或汽化，然后用高压气体将熔化的或其他物质吹离狭缝。激光切割采用隐形光束代替传统的机械刀，具有切割速度快、切口光滑等优点。不需要后期处理，切割受热影响小，板材变形小。
切割精度的区别，等离子的切割精度可以达到1mm以内，而激光的切割精度可以达到0.22mm以内，从成本上来说，等离子切割机比激光切割机便宜。在加工精度上，等离子切割相当于粗加工，激光切割相当于精加工。
