电源芯片dk112,你只要你测量电源端子和地之间的电阻是多少，几十欧姆的或几百欧姆，估计是坏了的
sdh8302电源芯片确认好坏方法：必须仔细观察眼角是否需要正常吗，眼角有无有断裂，比如用万用表打到电阻档仪器测量电源芯片的芯片的引脚是否需要有电路短路的情况，假如有漏电只能证明芯片早就硬件损坏内部损毁，此时此芯片不也能在正常使用，要换新个算正常的芯片来修改成掉。
最简单最很直观的方法那是准确测量键入、输出电压值。
1、先把万用表功能开关再调交流电压档（不自动的500v或750v档），切实保障输入电压正常；
2、再将万用表功能开关调至直流电压档（手动档依据什么标志电压调回来低些此电压单位），测量输出电压，与标有电压相同就这个可以以为是好的。
常见有以下几种原因：
一、主板电路或直接连接液晶屏的排线问题，特异状况解决都很简单，可以更换主板或排线即可解决。
二、液晶屏的问题，只有更换液晶屏了。
三、显示屏的玻璃里面的线路被腐蚀了。
四、里面的芯片有问题了。
五、某个元件烧坏了。
bga整体封装靠后期的检查和检测成本更加高，工厂具体方法的方法是：
1.可视化检查：1.1变倍望远镜目视放大镜，只能检查一下bga外围几圈的焊点的焊接情况。对此靠内部的焊点检查不了。1.2x-ray，成本高，效率低。像是大工厂会配备，有的单单为了抽检样品或失效分析。该方法也不是100%能发现到接触不良。
2.破坏性检查：2.1红墨水实验，超经典的虚焊分析方法之一，不属于破坏性的检查，用在验证验证和失效分析。bga的焊接品质比较多靠可预防，不胜感激方法可应用形式：1.锡膏厚度管控；2.焊接工艺温度管控（压力上升焊接工艺过程充氮环境）；
电源管理芯片引脚定义方法1、vcc电源管理芯片供电，2、vdd门驱动器供电电压输入或二级控制信号供电源，3、vid0-4cpu与cpu供电管理芯片vid信号连接引脚,比较多您的指示芯片的控制输出信号，使两个场管输出错误的的工作电压，4、runsd：shdnen完全不同芯片的就开始工作引脚，5、pgoodpg：cpu内核供电电路正常了工作输出信号，6、vttgood：cpu外核供电算正常信号输入，7、ugate：高端点场管的操纵信号，8、lgate：低端配置场管的操纵信号，9、phase：线电流引脚连接上欠压保护端，10、vsen：电压检测引脚，11、fb：电流反馈然后输入即检测检测电流输出的大小，12、comp：电流补偿控制引脚，13、drive：cpu外核场管驱动输出信号，14、ocset：12v供电电路欠压保护输入输入端，15、boot：行推动变压器驱动信号器短路保护输入输入端，16、vin：cpu外核供电转换成电路供电来源芯片连接上引脚，17、vout：cpu外核供电电路输出端与芯片连接到，18、ss：芯片启动延时压制端，好象接电容，19、agndgndpgnd模拟真实地电源地率：如温度最多135.c时由高电平移回低电平下指示该芯片过耗。
