bga的铜焊气泡，好象工厂的再控制在20%以上，也有严格的的工厂那些要求控制在10%以下。
是可以用优特尔ic器件专用锡膏，芯片焊接有带锡膏贴装进去的bga不连锡、无气泡、无虚焊，你用其他的什么锡膏点焊性没那么好。
显卡那来的bga啊？bga是焊台，是对集成主板板通过专业焊接售后维修的设备统称。像是显卡换了要嘛是需要更换显存芯片，不是的话那就是gpu坏掉，都必须上芯片焊接焊台通过维修部。这样的维修价格都不等，看什么东西样的显卡了，高低端都不一样，维修主要注意看bga焊台的能修复怎么，修复的好就都没什么影响不大，修复的好，说都不好什么东西时候出问题。是因为内在的修养焊点有无气泡肉眼是看不到的。看运气了！
汉思芯片包封用胶即ic底部填充后胶，典型应用于：ic智能卡芯片,cpu智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。汉思芯片包封胶水特性：
1、良好的思想品德的防潮,绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材胶接特强。
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良弱酸丙烯酸酯配方,对芯片及基材无挥发。
7、符合rohs和无卤素环保规范。芯片胶bga裸芯片胶水使用方法：1、清洁待裸芯片电子芯片部件。2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,也流平,可以确定无气泡。3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,转眼胶水完全利用粘固。（照射时间取决于uv灯类型,功率,照射距离）东莞汉思化学很欢喜为您解答
标准气泡的原因
1、线路板本身绿油质量不好，所能无法承受的温度极限值红细胞分布宽度偏高，经由铜焊高温时会出现起泡等现象；
2、助焊剂中先添加了都能够彻底破坏阻焊膜的一些添加剂；
3、在点焊时锡液温度或预热温度过高，远远超过了线路板阻焊膜所能无法承受的温度范围，照成绿油起泡泡。
4、在铜焊过程中又出现出了问题后，又乱词通过铜焊，点焊次数过多同样的会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板铜焊面在锡液表面停留时间过长，像是时间在2-3秒以内，要是时间太长，同时会造成这种正常的状况的出现。
