在原理图编辑器右击元件直接出现componentproperties对话框你选editpint（编辑引脚），就可以移动或删掉某个引脚右击端口，在它的属性对话框中中的style一栏，是可以设置中它的方向，朝左或朝右，朝上或朝下，再或是是双向，里面就这样的话几个选项，要是e文不好，都试着改帮一下忙，当然能能找到的。
asm1117-3.3有多种封装,我们以sot-223为例来只能证明其整体封装的草图过程。
1、中搜索到sot-223的标准尺寸2、然后打开ad,建立起封装库项...
1、找一个89c51贴片标准封装的规格书。
2、tools-ipcfootprintwizard。3、参照规格书没有要求选择类型裸芯片的芯片类型。4、参照封装尺寸填写好数据1。5、系统设置芯片散热区域大小。6、参照软件提供给的步骤一直在直接点击next下，之后再点finish能完成结果不胜感激。
ad里，设置的pcb工程都会参加设置为的库。
电解电容位于miscellaneous库中。
其中cappol1和cap2全是电解电容，直插封装方法的。
同时以cap开头的均是电容，有的分正负极，有的不分。也有贴片电容。
请在使用时注意一点所选器件的封装形式和极性。
在ad里面阻焊层是soldermask，助焊层是pastemask。阻焊层(soldermask):又叫绿油层，是电路板的非布线层。主要用于造而成丝网印刷不良板，将不是需要焊接工艺的地方涂上阻焊剂。的原因焊电路板时焊锡在高温下的流动性，因为必须在不需要点焊的地方涂一层阻焊物质，以免焊锡流动、溢出紊乱短路或。
助焊剂层(pastemask):为非布线层，该层单独制作钢网，而钢网上的孔就填写着电路板上的smd器件的焊点。在表面贴装(smd)器件焊时，先将钢网盖在电路板上（与实际中焊盘不对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的的锡膏刮去，移除钢网，那样的话smd器件的焊盘就另外了锡膏，之后将smd器件贴附到锡膏上来（手工或贴片机），后来按照回流焊机能完成smd器件的点焊。
