可以不采用托盘式自动重量分选机,它能参照产品的差别重量区间并且级别分类。误差在1克左右,每分钟能分270个
芯片分选机的原理是振动盘将芯片不自动排布,使芯片轴线为上下方向,然后把由水平送料机构将芯片带到分离定位机构,该机构将芯片逐一地回到测什么位置接受测试。
测试结果输入plc,处理后驱动分选机构,将芯片分档入仓,实现方法自动启动破碎制浆。
对易损件通过检测，有很多应用案例。
这些个案例应用场景线条清晰的特点应该是易损件硬件损坏影响大，必须实时监控，易损件高级货，必须先检测状态；
反正很多电子的或机电一体化产品应该有这种功能性不自动报错，提示模组损毁，有高级电机的易损件碳刷的检测，打印机碳粉余量的检测等等，纸张余量的检测，很难基于。
是从重量检测，电压检测，电阻，电容等数据变化的测量做判断。
