这个板边的镀铜和表面电路的镀铜是一样的(沉铜-镀铜)。因为在具体的设计中没有标准的设计方法，工程师通常是通过图纸说明来指导板材厂覆盖板材的边缘！如果你希望板的所有边缘都镀铜(会有一些部分由于加工因素不能镀铜)，那么你不不用画，直接通知板厂用金属盖边就行了！
如果某些特殊区域是镀铜的，建议你在pcb设计文件中建立单独的一层(通常称为边缘电镀)来标明哪些区域镀有金属！如果你不看不懂，可以看我的资料，和我交流！
1.首先，打开您自己的项目或pcb文件，并选择文件-打开项目。如下图。
设置覆铜连接规则时，添加一个高优先级条件。当条件1为"isvia"，规则被设置为"直接连接和。
在顶层或底层对应的顶层或底层topsold
你应该填充而不是铺铜。如果是这样，您可以在铺设铜线时按shiftspac
ad的快速布局主要有两种方法，具体步骤如下:
方法1:
1.打开新建的项目文件。
2.打开原理图并将其导入pcb。
3.右键单击pcb上的文件，将视图窗口更改为水平视图。
4.首先，在原理图文件中，我们按下工具——《十字探针"，然后单击原理图文件中的哪个元件将在pcb中以高亮度显示。
5.元器件排好后，我们就可以进行布线了，按照单回路的方法选择布局，效率很高。
方法二:
1.首先将元件更新到pcb，然后将鼠标箭头放在pcb上，右键单击垂直分割以分割窗口:
2.点击工具栏中的工具→十字选择模式，或者如下设置首选项，这样当你点击原理图的元器件时，pcb界面会在鼠标箭头下显示你点击的元器件对应的封装。
3、按照原理图的方向或指定的元件位置进行布局，原则是先放置最大或核心元件，然后是电阻和电容。
4.布局布线完成后，如果想直接铺铜，可以先选择keepoutlayer，然后切换到要铺铜的层，再选择工具→转换。t→从选定的基本体创建多边形，或者按快捷键tvg，然后双击铜铺面，修改属性，按快捷键tga更新铜铺面。
